フォトニクスパッケージングおよびテストの鍵を握る並列処理

大容量化、高速化を求める世界のデータ需要を満たすうえで、シリコンフォトニクス(SiP)は不可欠な技術です。PI社の革新的な産業技術が、その実現に貢献します。PI社のオートメーションサブシステムにより、SiP製品のメーカーおよびそのツールのOEMは、必要なナノスケールの精度と高い生産スループットを維持しながら、優れたコスト効率と信頼性で、新世代のフォトニクスデバイスのテストおよびパッケージングを行うことができます。この技術の鍵を握るのが、相互作用する複数の入出力と自由度の同時高速アライメントを自動化し、大域的最適化を通常わずか数百ミリ秒で完了するPI社独自の機能です。その並列処理により、テストおよびパッケージングにおいてマルチチャネルSiPコンポーネントのポジショニングに従来必要だった時間のかかる反復的アプローチが不要になり、2桁を超える時間短縮が可能になります。また、モジュール型アーキテクチャを採用しているため、デバイスおよび生産アプリケーションによって要件の異なるあらゆる生産テストおよびパッケージングのニーズに応えることができます。

複数のI/OおよびDOFを同時に高速アライメント
並列処理により大域的最適化時間を1/100に短縮
時間効率に優れたアルゴリズムによりプロセスを0.6秒未満で完了
一般的なオペレーティングシステムに対応したソフトウェア