フォトニクス パッケージングの自動化

自動化された組立およびアライメントシステムはシリコン フォトニクスの製造プロセスを数分に短縮することができます。 しかし、デリケートな導波管の取扱い、光源の組み込み、光の入出経路の接続は非常に難しく、大きな課題となっています。

シリコン ウエハ上の導波管の直径は、150~200  nmであり、コア径が9  µm の光ファイバーと比較するとはるかにデリケートです。(50 倍の大きさ)また、大量消費市場に供給するには最速の生産速度が必要とされ、ハンドリング、位置決め、アライメントには最高の精度が要求されます。

ナノポジショニング、画像処理、およびロボット工学

ソフトウェアとハードウェアのコンポーネントが一緒になってこの自動化タスクの技術的な実現に取り組みます。

画像認識により制御されたロボットがコンポーネントをピックアップし中間ホルダーに配置します。その後、光学素子がシリコン基板上に高精度で組み込まれます。ここでもまた、可視光線および短波長赤外線(SWIR) 対応のカメラによる産業用画像処理システムが使用されます。

このタスクはリニア ポジショニングシステムとマイクロ加工ロボット(いわゆるSpace Fab)が統合されたシステムで処理されます。

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Success Story: Silicon Photonics Set the Pace on the Data Highway (英語)

Automated Packaging As Complete Solution
SUCCESS STORY pi1122E
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