SiP製品向け高速オプティカルアライメント

フォトニクスと半導体の融合は、データのスループット、並行処理、エネルギー効率化の飛躍を約束するものです。設計や材料に関する課題の取り組みは進められていましたが、テスティングやパッケージングの実用性への取り組みはされませんでした。 シリコンフォトニクスのテスティングとパッケージングには、ナノスケールのアライメントが必要で、目視又は機械的なリファレンスでは達成するこが出来ません。 これらの最適化は、光学的なスループット自体をも最適化する必要があります。 更に、SiPには、複数の並列光伝送パスが組み込まれており、これらすべての入出光路にたいして最適化が必要とされます。経済性や光学的な実現性からは最適化を同時に行う必要がありますが、今までこれを実現する技術はありませんでした。

ソリューション

PI社は、30年以上半導体製造に必要とされる超精密モーション制御のグローバルリーダーです。

PI社は、SiP製品の重要な平面テストからパッケージング工程に必要となる、高速、平行、ナノレベルの精度、マルチ光学アライメント等の最適化に取り組んでいます。この実現の重要性は、2016 Photonics Prism Award “Oscars of Photonics”のファイナリストにノミネートされたことからもわかります。 この画期的なシステムには、PI社の高速ピエゾナノポジショニングテクノロジーと斬新なアルゴリズムで制御された超高精度モーションコントロールがインテグレーションされています。

Photonics West 2015で紹介された画期的な技術は、長年に渡りフォトニクスアライメントの自動化及び基礎技術に携わってきたPI社のエンジニアチームより開発されました。 PI社が提供しているフォトニクスアライメントシステムは、ソフトウエア駆動ステージソリューションからアライメント機能が内蔵された6軸ヘキサポッドまで幅広いセレクションがあり、このシステムはその一つです。

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Brochure: Alignment for Optics and Silicon Photonics (英語)

Fast Multi-Channel Photonic System
BRO57E 06/2017
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Brochure: Photonic and Fiber Alignment Engines (英語)

Nanoscale Accuracy, Millisecond Responsiveness, Ultra-fast Global Optimization, Real-Time Tracking, 3 to 18 or More Axes
BRO52E 01/2016
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Success Story: Automatic Testing of Photonics Components (英語)

Fast, Accurate, and Suitable for Industry
SUCCESS STORY pi1161E
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