SiP製品向け高速オプティカルアライメント

フォトニクスと半導体の融合は、データのスループット、並行処理、エネルギー効率化の飛躍を約束するものです。設計や材料に関する課題の取り組みは進められていましたが、テスティングやパッケージングの実用性への取り組みはされませんでした。 シリコンフォトニクスのテスティングとパッケージングには、ナノスケールのアライメントが必要で、目視又は機械的なリファレンスでは達成するこが出来ません。 これらの最適化は、光学的なスループット自体をも最適化する必要があります。 更に、SiPには、複数の並列光伝送パスが組み込まれており、これらすべての入出光路にたいして最適化が必要とされます。経済性や光学的な実現性からは最適化を同時に行う必要がありますが、今までこれを実現する技術はありませんでした。