- 製品 - PI Ceramic GmbH

フレキシブルプリント基板とピエゾコンポーネントの一体化

アプリケーションへのピエゾコンポーネントの一体化は、製品全体における重要な部分です。顧客様がより簡単に一体化できるよう、PICeramic社は現在、ご要求に応じて、フレキシブルプリント回路を使用した持ったピエゾ 素子を提供しています。

ピエゾコンポーネントは色々な方法で電気的な接続ができますが、多くは縒り線を半田付けすることで接続しています。半田付けの工程自体は経験とノウハウを必要とします。 近年はより安全性が高い、フレキシブルプリント接続も使用されています。PI Ceramic社は、フレキシブルプリント基板を自動で取り付け、非常に安全な電気接続を提供いたします。PI Ceramic社は、プリント回路基板の設計から製造までを提供することにより信頼性の高い接続を保証しております。

フレキシブルプリント接続の利点

フレキシブルプリント接続回路を利用することにより、ユーザーに自由度が高い設計をすることが出来ます。それは機械工学や医療テクノロジーなど、様々な異なる分野で使用できます。フレキシブルプリント接続回路には、ユーザーでもが取付可能な多くの標準化されたコネクタ使用しております。

カスタマイズされたアセンブリテクノロジー

PI社はお客様のご要望に応じて、特注ピエゾ素子を提供いたします。セラミック素子は電気的接続だけではなく、その他様々な特注要望に応じて製造することが出来ます。ピエゾ素子を接着したり、もしくは素子を密閉したりと、又は、顧客様が提供したコンポーネントに取り付けることもができます。それゆえ、顧客様のアプリケーションに対して最適な実装が可能となります。

特注ピエゾセラミックのOEMソリューションの詳細

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その他

プレス情報キット - フレキシブルプリント回路