新製品

H-811.I2/I2V 6軸小型ヘキサポッド

高速、コンパクト、高精度

H-811.I2/I2V 6軸小型ヘキサポッド
製品の解説 仕様 ダウンロード 見積 / 発注
  • トラベルレンジ ±17mm / ±21°
  • 負荷容量 5kg
  • 再現性 ±0.06µm
  • 最大速度 20mm/s
  • きわめて長寿命
  • 真空対応バージョンも利用可能

シリアルキネマティックシステムより大幅にコンパクトで剛性に優れた6自由度のパラレルキネマティック設計を採用。ダイナミックレンジが広く、移動ケーブルもありません。摩擦を抑えながら信頼性の高い動作を実現します。 10-6hPaまでの圧力で動作する真空対応バージョンもご利用いただけます。。

ブラシレスDCモータ(BLDC)

ブラシレスDCモータは、特に回転速度の速いアプリケーションに適しています。非常に正確な制御が可能なため、高い精度が実現されます。また、滑り接触面がなくスムーズに動作するため、摩耗が発生せず、長寿命が確保されます。

応用分野

研究および工業用途、標準環境および真空環境に対応。マイクロマニピュレーション、医療技術、工具検査に対応。

仕様

データシート

データシート H-811.I2 / I2V

日付 / バージョン
2019-05-09
日付 / バージョン
2019-05-09
日付 / バージョン
2019-05-09
ドキュメントの言語

ダウンロード

製品についての注意事項

製品についての注意事項

Discontinuation Note H-811.D2, H-811.D11, H-811.D12

日付 / バージョン
2019-03-21
ドキュメントの言語 英語
製品についての注意事項

Product Change Notification H-811.D2, H-811.D11, H-811.D12

日付 / バージョン
2019-03-21
ドキュメントの言語 英語

データシート

データシート

データシート H-811.I2 / I2V

日付 / バージョン
2019-05-09
日付 / バージョン
2019-05-09
日付 / バージョン
2019-05-09
ドキュメントの言語

ドキュメント

ドキュメント

Short Instructions MS247EK (英語)

Hexapod Systems: H-xxx Hexapod with C-887.5xx Controller
日付 / バージョン
1.0.0 March 2018
ドキュメント

User Manual MS235

H-811.I2, .I2V, .F2, and .S2 miniature hexapods
日付 / バージョン
2.2.0 2019-03-25
日付 / バージョン
2.2.0 2019-03-25
ドキュメントの言語

3D モデル

3D モデル

H-811.I2 3-D model

H-811.I2 3-D model

見積 / 発注

必要な数量、価格、およびリードタイムに関する無料の見積を依頼するか、必要な編集について説明します。オンラインで提供されるすべての製品は直接発注できます。

H-811.I2V
ミニチュアヘキサポッドマイクロロボット、ブラシレスDCモータ、10-6 hPaまでの真空環境に対応、耐荷重5 kg、速度10 mm/s、ケーブル長2 m、3 mケーブルセットとフィードスルーが付属

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応用事例

アクティブアライメント

スマートフォンカメラやレーザーキャビティーの対物レンズのような複雑な光学システムの組み立てには、高度な正確性がますます必要となっています。アクティブアライメントは、結果として生じるニーズに対応し、周期を2桁以上短縮するのに役立ちます。
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SURFACE Sample Manipulator

High Vacuum Positioning

Investigation of the structural properties of thin films under high-vacuum conditions.
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寸法測定における柔軟性

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Hexapods in measuring

品質保証用ヘキサポッド

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マイクロプロダクション用ヘキサポッド

フォトニクス、モバイルデバイス、高級腕時計で使用されている光学部品、ガラスファイバーに共通する項目は何でしょうか?
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メカニカルエンジニアリング用ヘキサポッド

PIのヘキサポッド6軸ポジショニングシステムは、2 kgから数トンの荷重を扱うことができます。高精度のメカニカルエンジニアリング用途に最適です。
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PI社のフォトニクスアライメント

光ファイバーアライメント

シリコンフォトニクスには、コンポーネントの製造、ウエハテスト、ウエハスライスなど新しい課題が存在しています。
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フォトニクスパッケージング

自動化された組立及びアライメントシステムはシリコン フォトニクスの製造プロセスを数分に短縮することができます。しかし、デリケートな導波管の取扱い、光源の組み込み、光の入出経路の接続は非常に難しく、大きな課題となっています。
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高真空下での材料研究

PI社は、高エネルギーX線による材料研究用に、高真空対応の標準およびカスタム位置決めシステムを提供しています。
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自動車

製造現場、品質管理プロセスにおいて多軸で高精度のロボットのニーズが増大しているため、産業界では新しいタイプのロボットを求めています。PI社は、これらのニーズに対してパラレルキネマティックヘキサポッドを提供しています。
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