レーザ材料加工におけるスループットと精度を改善するための高性能モーションとコントロールソリューション
1960年にルビーレーザで初めてレーザ光を発生させてから ー わずか60年後の現在 ー レーザは産業材料加工に欠かせないツールとなっています。アブレーション、切断、微細加工、ドリル加工、溶接 ー 多種多様な工程で、製造プロセスを最適化し、多くの未来のテクノロジをも可能にします。例えば、エレクトロニクス分野や自動車、または半導体産業が、レーザ材料加工の高度な能力の恩恵を受けています。
しかし、プロセス、材料、ワークサイクル、周囲条件、そしてスループット、精度、形状、加工面の大きさなどの基準によって、マシンメーカやシステムインテグレータ、あらゆるシステムの基本的なコンポーネントに対する要件は大きく異なります:ワークの位置決め、レーザ、そしてそれらの動作制御など。しかし、アプリケーションの数だけソリューションが存在するため、唯一無二のシステムなど存在しません。
アプリケーションに最適に組み込むことができる適切なポジショニングソリューションを開発するために、PIはそのスタートラインからお客様と緊密に連携します。精密ポジショニングと自動化に関する様々な技術と経験により、PIはレーザ技術の要求に柔軟に対応し、カスタマのニーズに合ったモーションソリューションを提供することができます:ビーム偏向のない単軸および多軸システムから、ガルバノスキャナとポジショニングシステムの動作を同期させ、同時に動作させるような高度にカスタマイズされたソリューションまで。
ACS Motion Controlは、PIグループの一員として、幅広いドライブオプションとレーザアプリケーションの制御専用のモジュールを備えた、非常に洗練されたオートメーションおよびモーションコントローラを提供しています。
Automation Platforms for Laser Material Processing
Precision – Throughput – Synchronized Motion