正確で迅速かつ経済的な生産とプロセスモニタリングのための位置決め、投与および測定ソリューション

市場はかつてないほどダイナミックになっています。イノベーションサイクルの短縮、製品や新技術の拡大に伴い、ソリューションの可用性、性能、価格に関するエンドユーザーの期待も高まっています。これは、製造業者にとって大きな課題となっています： 生産性と品質の向上、生産プロセスの効率化と柔軟化、生産時間の短縮、そして低コストの実現です。

これらの要件により、より強力でスマートなオートメーションソリューションを開発する必要が生じています – 生産とプロセスモニタリングの両方において。プラントおよび機械メーカーにとって、これは、生産システムの精度、スループット、信頼性、およびスケーラビリティがますます重要な要素になっていることを意味します。デジタル化とインダストリー4.0の要件を満たすように、開発と納期、運用コスト、そしてソリューションを最適化することも、グローバルな環境で競争力を生み出す上でも重要な要素です。

すべてのコンポーネントとすべてのサブシステムは、アプリケーションにとって望ましいパフォーマンスを達成できるように選択し、設計する必要があります。これは、位置決め、投与または測定タスクにも適用されます。

レーザ材料加工においては、例えば、ワークピース、レーザ、およびレーザスキャナの動きを同期させることが重要であり、これは、最新のレーザ源の可能性を利用し、再加工や最小ビアのドリル加工を必要とせずにハイスループットで薄いガラス板を切断できるようにするためです。信頼性の高い品質保証プロセスを実現するためには、コンポーネントやテスト機器を正確かつ高い再現性で移動させる必要があります。

マイクロリットルまたはさらにはナノリットルの領域の投与は、電子部品の正確な接続、またはダイレクトインクライティング (DIW) など、付加的な製造プロセスにおける複雑な微細構造の作成に必要となります。

数多くの高度に自動化された技術には、製品の品質とスループットを保証するために、プロセス、機械、そしてシステムの非接触モニタリングを可能にするソリューションも必要です。

幅広い技術、精密位置決めとピエゾ技術における長年の経験、およびモジュラーアプローチによって、PIは、各アプリケーションに特有の要件に対応、世界中のお客様をサポートし、プロセスまたはマシンに必要なレベルのパフォーマンスを実現することができます： 個々のコンポーネントから、制御システムやアプリケーションソフトウェアを含む複雑な多軸ソリューションまで。