統合フォトニックデバイスおよびアレイデバイスを経済的でスケーラブルに製造

膨大な伝送容量を低エネルギーで提供する光通信は、通信ネットワークを支える重要な技術です。 シリコンやその他の基板上に光学部品を配置し、光学的接続を形成することは、シリコンフォトニック部品やフォトニック集積回路（PIC）の製造および品質保証における重要な工程の一つです。 多くの場合、非常に厳しいトランスバース公差が求められるため、必要な製造部品およびPICの機能性とコストを実現するには、精度、速度、そしてアライメントの高度な自動化が不可欠となります。

シリコンフォトニクス（SiPh）デバイスの製造において、ウェーハレベルから組み立て、パッケージングまで、アライメント時間が主要なコスト要因となっています。 ウエハーレベルのテストでは、エンジニアリングプローバーだけでなく、稼働時間とスループットが重要な生産プローバーにも当てはまります。 PIのフォトニクスアライメントアルゴリズムとサブシステムは、高度な自律アライメント機能と製造現場で実証された高信頼のメカニクスを備えており、従来のアライメント技術をはるかに上回る速度・スループット ・精度を実現し、業界の厳しいニーズに応えます。 フォトニックパッケージングでは、光ファイバーや導波路、その他のコンポーネントのアライメントを精密に制御する必要があります。 当社はアレイアライメントに関する専門知識を有しており、シリコンフォトニクス分野の厳しい要件にも応えるソリューションを提供しています。 高度な位置決めシステムとアライメントアルゴリズムを活用することで、優れた性能と高い信頼性を実現します。

PIは、ウエハーレベルでの光学デバイスおよびコンポーネントの品質保証から、チップテスト、最終的な組み立ておよびパッケージングに至るまで、さまざまなチップ設計・フォーマット・タスクに対応する包括的で多様なソリューションを提供しています。