PICMA® ピエゾベンダーアクチュエータ

ピエゾアクチュエータの標準的な接続点は100 mm撚線またははんだ付け点です。それぞれのピエゾ素子では、AWG規格に適合した各種ワイヤーを使用しています。各製品のはんだ付け手順を遵守してください。

ピエゾアクチュエータには変位測定用の位置センサーを搭載でき、ナノメートルの精度で再現性のある位置決めを行うことが可能です。PIセラミックでは、ピエゾセラミックに接着した金属箔によるひずみゲージセンサー(SGS)を使用しています。

多層PICMA®ベンディングアクチュエータは、わずか数ミリメートルサイズでの製造が可能です。また、標準的なアクチュエータよりも大きなサイズのものもご用意しております。形状は、発生力およびダイナミクスの要件によって決まります。

多層ベンディングアクチュエータの製造は、ほとんどの形状に対応しています。たとえば、断面の円形化または三角形化や内孔の形成を行い、アクチュエータを用途に合わせやすくすることができます。これらのアクチュエータには、PICMA®標準アクチュエータと同様にオールセラミック絶縁処理が施されています。

多層素子の制御電圧は、単層ピエゾ素子よりもはるかに低くなっています。PICMA®多層ベンディングアクチュエータの活性層の高さは、10 V程度の動作電圧でも作動するように15 μmまで縮小可能です。

1方向変位のベンダーは、単一の活性ピエゾセラミック層をAI₂O₃セラミックまたはステンレス鋼から成る基板に接着して構成されています。こうしたアクチュエータの変位方向は1つのみですが、バイモルフ構造と比較して高い剛性と大きな変位量を実現しています。

三角形やディスク状などさまざまな形状の多層伸縮プレートを製造可能であり、ご要望に応じ提供しています。これらのプレートを金属製やシリコン製の基板などに貼付することで、制御電圧の低いベンダーやポンプ素子を実現できます。

PIセラミックでは、お客様の製品へのピエゾセラミック部品の組み込みを行っています。お客様の要件に応じての素子の電気接続加工およびお客様が用意された部品の取り付けや、ピエゾセラミック部品の接着、鋳造などに対応しています。PICMA®ベンダーアクチュエータについては、お客様の製品に一体化しやすいよう特別にカスタマイズしたホルダーなどの提供も可能です。

ベンディングアクチュエータの組立では、多層ピエゾセラミックの代わりに、プレス技術により製造したディスクまたはプレートを使用することもできます。アクチュエータは2層構造(バイモルフ)とするか、基板上に複合ベンダーとして組み立てることが可能です。