PIセラミックは、圧電コンポーネントおよびアクチュエータの複雑な開発と製造において豊富な経験を積んでおり、熟練の製造プロセスを有しています。完成品のピエゾ素子で最適な材料パラメーターを達成するため、セラミック粉末の配合や処理から金属化および分極に至るまで、製造条件を個別にセラミック素材に合わせて調整しています。
製造プロセスの仕組み
粉末の段階から完成品まで、プロセスのすべてのステップについて認証を受け社内で実施することで、常に製品の品質を確保しています。
製造過程はすべてERPおよびかんばん方式で管理されており、カイゼン方式により継続的な改善を行っています。
PIセラミックの製品とサービスの品質は、
効果的な>> 統合管理システム(IMS)に基づくものです。
高精度加工
壊れやすいピエゾセラミックを最高の精度で加工するため、PIセラミックでは半導体業界の処理技術を取り入れています。専用の切削機により、未焼結の状態(焼結前)に正確な成形を確実に行っています。
焼結後のセラミックブロックは、ウェハーの分離に使用される高精度ソーで処理されます。非常に細かい穴や構造化されたセラミック面だけでなく、複雑な3次元の輪郭も製造可能です。
すべての工具および機械を社内に揃えているため、PIセラミックでは数量が1個から1,000,000個の場合まで、納得のいく精度と柔軟性をお届けします。
研究ラボ
PIセラミックでは、社内研究室でピエゾ素材の開発と最適化を行っています。この研究室では、使用する材料の品質を監視するとともに、新材料について研究しています。研究では、特にさらなる無鉛ピエゾ素材の開発が大きな課題となっています。
PIセラミックのコアコンピタンスの1つは、特性の改善と変位の増加を両立するという観点で、ピエゾセラミック自体および製造プロセスを改良、特化できることです。
製造とその後の処理
酸化鉛、酸化ジルコニウム、酸化チタンは、後のジルコン酸チタン酸鉛 (PZT)の原料になります。これらの素材を混合、ミリング、煆焼、予備焼結することでセラミックを製造します。ピエゾ材料に応じて、セラミック粉末にさまざまな処理を施します。こうして、その後の圧電コンポーネントへの加工に最適な流動性の均一な粒が生まれます。
特殊製造プロセス
特殊製造プロセス
PICeramic社の革新的な製造プロセスの一つは、特許取得済みの積層技術 PICMA です。これらの多層ピエゾアクチュエータは、ほとんどあらゆる形状に製造可能です。
ピエゾコンポーネントのコーティング
>> PICMA®アクチュエータ 向けオールセラミック絶縁体の開発に加えて、PIセラミックは>> ピエゾコンポーネントのコーティングオプションを提供します。パリレンは、水蒸気、水分、有機・無機媒体、ガス、酸、アルカリに対して優れたバリア効果を有するポリマーです。特殊加工により、このコーティングには他のポリマーに比べて重要なメリットがあります: ポア形成なし、安定した層厚、および低温表面での重合。それらは加工中の温度上昇による材料へのひずみを防止します。パリレンは薄く透明なコーティングとして、さまざまな形状やサイズのピエゾセラミックを保護します。
