お客様に特化したピエゾセラミックのOEMソリューション

PIセラミックには標準寸法のチップとベースの在庫があり、出荷前に取り付けることが可能です。可能なチップ設計は、例えば金属製、セラミック製、ガラス製あるいはサファイア製の平坦または球状のチップです。アプリケーションに特化した末端部はご要望に応じて製造することができます。

ピエゾアクチュエータの標準接点は100 mmのより線、またははんだ付けポイントです。各ピエゾ素子には、AWG規格の異なるaccワイヤが使用されます。各製品のはんだ付け方法をご確認ください

PIセラミックは、お客様の製品にピエゾセラミックを統合します。これには、顧客の要件に沿った要素の電気接続と、顧客によって提供される部品の取付け、そしてピエゾセラミックの接着または鋳造の両方が含まれます。

ご要望に応じて、PIセラミックはお客様のアプリケーションに合わせた電極材料を変更します。さまざまな貴金属または合金から選択できます。電極デザインも豊富に取り揃えています。電極へのより容易なアクセスは、ラップアラウンド電極によって実現されます。分割電極はセラミック素子の膨張挙動を決定します。

アレイ構造は、ご要望に応じて製造されます。アクチュエータ内の活性層の高さによって、動作電圧および達成可能な変位が決定され、変化させることが可能です。使用されるピエゾセラミック材料は、動力学、負荷容量および力発生を決定します。

内孔によって、ダイナミック動作のための予圧をかけることができます。光学的応用では、内孔はクリアアパーチャとして使用されます。

すべてのピエゾアクチュエータは、10^-9 mbarのUHV環境用に設計可能です。この場合、100°C以上で加熱することができ、適切なより線を備えることができます。磁場中で動作させる場合には、電気接続の金属が適宜選択されます。