電子部品の高速かつ高精度な位置決め、加工、検査を可能にするモーションと制御ソリューション

インダストリー4.0、6Gテクノロジー、モノのインターネット接続、クラウドコンピューティング、自律走行、e-ヘルス、または人工知能は、半導体やエレクトロニクス産業による高度な技術の恩恵を受けています。同時に、これらの成長市場は、彼らに大きな課題を突きつけています:部品の小型化と機能性の向上、イノベーションサイクルの短縮、そして最終製品の多様化などです。生産システムの精度、スループット、信頼性、柔軟性は、プリント基板はもちろんのこと、ウェハやチップのレベルでより決定的なものになってきています。プロセス内の各位置決めや動作のタスクは、これらの要件を満たす必要があります。

PIは、アライメント、加工、検査などに必要な仕様を満たすポジショニングソリューションを提供することで世界中のマシンビルダ、インテグレータやOEMをサポートしています。例えば組立工程で、次世代のエレクトロニクス製造に必要な配置精度、ワークサイクル、スループットを実現できるよう、PIは設計段階からモーションコンポーネントを選択するためにメーカと協力しています。

PIは、以下のようなアプリケーションのためのモーションおよび制御ソリューションのパートナーです:

PCBの製造と組み立て
ステンシル製作
テストプローブカード製造
電子機器のテスト
プリンテッドエレクトロニクス製造
検査ツールのアラインメント
より高い機能密度の実現
Increasing the Functionality Density of Electronic Components
プリント基板(PCB)は、あらゆる電気機器の心臓部です。スマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、産業用電子機器、電気自動車、カメラやセキュリティシステム、補聴器、ペースメーカなど ー これらの技術はどれもプリント基板なしでは成り立ちません。電子機器に命を吹き込み、開発のトレンドを可能にします。
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ステンシル製作の品質向上
Improving Speed and Cutting Quality in Stencil Production
高スループットで高精度なレーザステンシル生産のためのプラットフォームとモーションコントロールソリューション。
コンポーネントの組み立て工程にとって、これは次のことを意味します:より高い接続密度、より小さな接続面、設置スペースの縮小、より複雑なコンポーネント、そしてより高いスループット。
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次世代ディスプレイの商品化を推進
Driving Commercialization of a New Display Generation
現在と今後の市場要件を理解し、技術的な課題と潜在的なソリューションを見極めるためには、知識ベースの共有が不可欠です。PIは、顧客、産業や研究の関係者たちに、ウェビナー、セミナー、アカデミー、またはバーチャル交流プラットフォームを使用して、精密ポジショニングのアプリケーションや技術についてより多くを学ぶ機会を提供したいと考えています。
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パンフレット

パンフレット:電子機器製造用モーションシステム

設置 -> 調整 -> 処理 -> 検査 -> テスト

日付 / バージョン
BRO64E 2018-11
pdf - 9 MB
日付 / バージョン
BRO64CN 2018-12
pdf - 15 MB

電子機器のテストのためのモーションソリューションの詳細について ー 当社の専門家によるプレゼンテーション

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