Enabling High Functional Density of Printed Circuit Boards with Motion Control Solutions for Laser Drilling

スマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、産業用電子機器、電気自動車、カメラやセキュリティシステム、補聴器、ペースメーカー ー これらの技術はプリント基板(PCB)なしでは成り立ちません。電子機器に命を吹き込み、開発のトレンドを可能にします。データレートやデータ量が増え続け、電力密度の高い6Gセルラーネットワーク規格、自律走行、あるいはM2M通信などは、PCBなしでは存在できません。これらのトレンドにより、接続性に新たな標準が設定されました ー より機能的で、よりコンパクトで、より手頃な価格である必要があるのです。

Multilayer Assemblies and Finest Details Are Required

そのためには、プリント基板の設計、材料、製造工程の最適化が必要です。ハイレベルのインテグレーションを達成するためには、多層構造やますます小型化するPCB表面の微細化が求められます。これらの多層設計は、異なる層を接続する、いわゆるビアと呼ばれるコンタクトの製造プロセスに対する新たな要件を備えています。

これを実現できるのは、レーザドリル加工だけです。特に、小さなスポットサイズを発生させることができる波長のレーザ光源は、銅、ポリイミド、接着剤、樹脂などの回路基板に使用されている材料に吸収されるため、小さな深い穴をきれいに素早く発生させるのに適しています。例えば、UVレーザ光源は、355 nmの波長を放射し、15から25μmの小さなスポットサイズ、優れた吸収、および高いパルスレートが得られます。

Galvonometer Scanner and Precision Mechanics Place Contacts Fast at the Right Position

UVレーザ光源の可能性を活かすために、PIはモーションコントロールとレーザコントロールのソリューションを提供し、レーザマシンビルダ、レーザシステムインテグレータ、メーカが必要なスループットと生産精度を達成する手助けをしています。例えば、ハイダイナミクスなガルバノスキャナと高精度リニアモータステージを組み合わせることで、適切な位置にビアを配置し、1時間あたりに必要なビア数を得ることが出来ます。

PIは、ガルバノスキャナの主要メーカと緊密に協力し、大型回路基板の加工におけるステッチエラー、スループットの制限、精度不足をなくすためのコアテクノロジの開発をサポートしています。これらのコアテクノロジとACSモーションコントローラ、ポジショニングソリューション、アプリケーションソフトウェアを組み合わせることで、マシンメーカは世界のつながりやコミュニケーションのあり方を変えるパワフルなシステムを構築することができます。

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