プリント基板の高機能高密度化を可能にするレーザドリル加工のためのモーションコントロールソリューション

スマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、産業用電子機器、電気自動車、カメラやセキュリティシステム、補聴器、ペースメーカー ー これらの技術はプリント基板（PCB）なしでは成り立ちません。電子機器に命を吹き込み、開発のトレンドを可能にします。データレートやデータ量が増え続け、電力密度の高い6Gセルラーネットワーク規格、自律走行、あるいはM2M通信などは、PCBなしでは存在できません。これらのトレンドにより、接続性に新たな標準が設定されました ー より機能的で、よりコンパクトで、より手頃な価格である必要があるのです。

そのためには、プリント基板の設計、材料、製造工程の最適化が必要です。ハイレベルのインテグレーションを達成するためには、多層構造やますます小型化するPCB表面の微細化が求められます。これらの多層設計は、異なる層を接続する、いわゆるビアと呼ばれるコンタクトの製造プロセスに対する新たな要件を備えています。

これを実現できるのは、レーザドリル加工だけです。特に、小さなスポットサイズを発生させることができる波長のレーザ光源は、銅、ポリイミド、接着剤、樹脂などの回路基板に使用されている材料に吸収されるため、小さな深い穴をきれいに素早く発生させるのに適しています。例えば、UVレーザ光源は、355 nmの波長を放射し、15から25μmの小さなスポットサイズ、優れた吸収、および高いパルスレートが得られます。