半導体製造におけるスループット向上と次世代のテクノロジノードの実現に向けた位置決めソリューション
今日、半導体技術は世界で最も重要な産業分野の一つです。これにより、プロセッサ技術、データストレージ、信号処理、オプトエレクトロニクスなどの進歩に道が開かれ、次世代のマイクロプロセッサ、メモリチップ、パワー半導体の開発が促進されます。これらの半導体部品は、6G技術、モノのインターネット（IoT）、クラウドとエッジ コンピューティング、あるいは電気自動車や自律走行車の開発に不可欠な前提条件となります。同時に、これらの成長市場は半導体製造業者に多くの要求を突きつけています：より小型でより複雑な集積回路 (IC) 、より高い機能密度とより低いエネルギ消費、製品と技術のイノベーションサイクルの短縮、大量生産とコスト圧力の増加。
垂直統合型デバイスメーカ(IDMs)やファウンドリ企業が半導体チップを製造するために使用する各機器部品や機械は、これらの要件に従わなければなりません。そしてそれぞれの厳しい要求と繊細な製造工程-プロセス関連技術開発やシリコンウェハが受ける数多くの処理工程でも。
リソグラフィはウエハ処理における最も決定的な処理工程の一つです。 ここにチップの機能の基礎、すなわちプロセッサの速度、ストレージの性能、必要なスペース、消費電力などがあります。繰り返し行われる露光工程では、プリント基板やトランジスタおよびその他コンポーネントなどの最小構造をシリコンウェハ上に転写する必要があります。
最終製品の高い品質と信頼性、そしてコストのかかるチップ生産の歩留まりを確保するためには、製造工程のあらゆる重要なポイントで計測と検査のプロセスが必要です。
数多くの製造工程の中で、部品をナノメートル、さらにはサブナノメートルの精度においてハイダイナミクスに動かしたり、長時間にわたって正確に位置を保つ能力が重要な役割を果たします。
それぞれのプロセスに最適なコンポーネントとシステムを開発し供給するために、PIは、ピエゾテクノロジとナノポジショニングにおける50年の経験と、幅広い技術的範囲、高い垂直方向の製造範囲を提供します：センサからピエゾアクチュエータ、システム、モータから、エアベアリングモーションシステム、リニアモータドライブ、コントローラ、ドライブモジュール、ソフトウェア、ファームウェアまで。
さらに、PIの子会社>> ACSが提供するEtherCATベースのモーションコントローラおよびドライブソリューションは、半導体製造に使用される複雑な多軸システムの柔軟で高精度な制御を可能にします。 例えば、インテリジェントなガントリ制御やサーボ制御を採用することで、サブナノメートルの静止ジッタを実現しています。
半導体製造装置メーカの長年のサプライヤとして、PIは、半導体業界の要求を理解し、設計段階からお客様と密に協力して現行の要求に応え、将来の技術的なトレンドやテクノロジ・ノードをサポートできるソリューションを選択します。