Positioning Solutions for Improving Throughput and Enabling the Next Technology Node in Semiconductor Manufacturing

今日、半導体技術は世界で最も重要な産業分野の一つです。これにより、プロセッサ技術、データストレージ、信号処理、オプトエレクトロニクスなどの進歩に道が開かれ、次世代のマイクロプロセッサ、メモリチップ、パワー半導体の開発が促進されます。これらの半導体部品は、6G技術、モノのインターネット(IoT)、クラウドとエッジ コンピューティング、あるいは電気自動車や自律走行車の開発に不可欠な前提条件となります。 At the same time, these growing markets are placing high demands on semiconductor manufacturers: Even smaller and more complex integrated circuits (IC) with higher functional density and reduced energy consumption, shorter product and technology innovation cycles, higher volumes, and increasing cost pressure.

垂直統合型デバイスメーカ(IDMs)やファウンドリ企業が半導体チップを製造するために使用する各機器部品や機械は、これらの要件に従わなければなりません。そしてそれぞれの厳しい要求と繊細な製造工程-プロセス関連技術開発やシリコンウェハが受ける数多くの処理工程でも。

Lithography is one of the most decisive process steps in wafer processing. ここにチップの機能の基礎、すなわちプロセッサの速度、ストレージの性能、必要なスペース、消費電力などがあります。繰り返し行われる露光工程では、プリント基板やトランジスタおよびその他コンポーネントなどの最小構造をシリコンウェハ上に転写する必要があります。

最終製品の高い品質と信頼性、そしてコストのかかるチップ生産の歩留まりを確保するためには、製造工程のあらゆる重要なポイントで計測と検査のプロセスが必要です。

数多くの製造工程の中で、部品をナノメートル、さらにはサブナノメートルの精度においてハイダイナミクスに動かしたり、長時間にわたって正確に位置を保つ能力が重要な役割を果たします。

PI Supports Semiconductor Equipment Suppliers Worldwide with High-Precision and Reliable Motion and Control Solutions for Applications Such As:

Photomask production: Mask writing, inspection, and repair
Wafer cutting: Sawing the wafer from the silicon monocrystal (ingot)
Resist structuring: DUV and EUV lithography, nanoimprint lithography (NIL)
Wafer and mask inspection (optical/electron microscopy): Detection of structural failures, defects, and particles
Wafer metrology: Measurement of the critical dimension (CD), overlay offset, and layer thickness
Wafer probing: Testing functionality and quality of photonic structures of photonic integrated circuits (PICs)
Wafer dicing: Laser-based separation of chips from the silicon wafer
Back-end production: Die and wire bonding, packaging, chip testing, and die-attachments

PIは、技術開発の装置、工具の認定、マスクの修理、テストプローブカードの製造など、実際の製造工程以外でもポジショニングソリューションを提供しています。

Your Advantages with PI as Your Partner

高精度なモーションと制御テクノロジの幅広いラインナップ
設計の自由度を高める垂直方向の製造範囲
部品とシステムの長期信頼性による高可用性
一貫した信頼性を確保するためのCopy Exactly Strategy
オンサイトサポートによる迅速な対応と可用性
サービスレベルアグリーメント(SLA)のカスタマイズ
ISO 5に準拠したクリーンルームでの製造、特にEUVの要件を考慮した製造
豊富な特許ポートフォリオによる競争力

50年にわたる市場での経験、高度な技術、そして高可用性のためのワールドワイドなサービス

それぞれのプロセスに最適なコンポーネントとシステムを開発し供給するために、PIは、ピエゾテクノロジとナノポジショニングにおける50年の経験と、幅広い技術的範囲、高い垂直方向の製造範囲を提供します:センサからピエゾアクチュエータ、システム、モータから、エアベアリングモーションシステム、リニアモータドライブ、コントローラ、ドライブモジュール、ソフトウェア、ファームウェアまで。

In addition, the EtherCAT®-based >> motion controller and drive solutions from ACS, a subsidiary of PI, enable flexible and high-precision control of complex multi-axis systems for use in semiconductor manufacturing. 例えば、インテリジェントなガントリ制御やサーボ制御を採用することで、サブナノメートルの静止ジッタを実現しています。

半導体製造装置メーカの長年のサプライヤとして、PIは、半導体業界の要求を理解し、設計段階からお客様と密に協力して現行の要求に応え、将来の技術的なトレンドやテクノロジ・ノードをサポートできるソリューションを選択します。

また、個別のサービス レベル アグリーメント(SLA)とグローバルなサービスハブにより、PIは突然の要望にも対応し、信頼性の高いプロセスパフォーマンスをサポートすることも可能です。PIは、コンポーネントとシステムの高い品質と信頼性-広範囲な長期間の試験、最高のクリーン基準を満たすクリーンルームでの製造やCopy Exactly Strategyに基づく-により、お客様にソリューションの高い可用性を提供しています。