PIのレーザの世界

レーザ材料加工の未来を切り開くために

今日、レーザは産業材料加工に欠かせないツールとなっています。アブレーション、切断、微細加工、穴あけ、溶接など ー さまざまな用途で、製造プロセスの質を向上させ、多くの未来テクノロジを可能にします。例えば、電子機器や自動車産業、医療技術分野、半導体産業などは、レーザ加工の可能性から恩恵を受けています。同時に、これらの成長市場には高い要求があります:部品の小型化と高機能・高密度の向上、イノベーションサイクルの短縮、最終製品や材料の多様化、製造コストの削減と歩留まりの向上などです。

デジタルイベント「レーザ材料加工の未来を切り開くために」では、ツールとしてのレーザの可能性を活かすために、ビジネス分野の知見やトレンドを結集し、材料加工の未来を共同で切り開いていきたいと考えています。最新の市場動向、アプリケーション、技術について、専門家によるエキサイティングなプレゼンテーションをお楽しみください。インスピレーションを得て、夢中になってください。

It's Possible Sessions

バーチャルイベントシリーズ 「It's Possible Sessions」 をお楽しみください。ここでは、将来の市場における先進的な開発を共に推進し、可能にするためのアプリケーション、要件、ソリューションに関する専門家からの刺激的なプレゼンテーションをお楽しみいただけます。

デジタルセッション「It's Possible Sessions」へのアクセスを希望する場合は、フォームを入力してください!

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Agenda

 Welcome to the It’s Possible Sessions! 
 Keynote: Markus Spanner, CEO PI
 Keynote: Dr. Dirk Müller, Director of Strategic Marketing Coherent
 Session 1: Addressing Extremely High Feature Density and Throughput Requirements in Electronics Manufacturing​
Increasing Accuracy and Throughput by Using Multibeam Galvo Scanners (Dr. Holger Schlüter, SCANLAB)
Enhancing Laser Processing in Electronics Manufacturing by Using CAD-CAM Software (Sarunas Vaskelis, DMC)
 Session 2: Improving Efficiency in Macro Laser Materials Processing with Piezo Actuation
Reducing Cost for Cutting and Welding with Dynamic Beam Shaping (Dr. Patrick Herwig, Fraunhofer IWS)
Piezo Components for Efficient Dynamic Beam Manipulation (Lukas Rau, PI)
 Session 3: Unlocking the Potential of Laser Processing with Precision Laser Machine Concepts 
The Use of High-Precision Laser-Assisted Additive Manufacturing for Advanced Tissue Engineering (Dr. Ulf Hinze, Laser nanoFab)​
Standard Platforms for Reducing Risk and Increasing Value in Integrating Laser Systems (Dr. Cliff Jolliffe, PI)
 It’s Possible Conclusion & Goodbye

 

講演者

マーカス スパナー

Physik Instrumente (PI)

基調講演

デュルク ミュラー博士

コヒレント

基調講演

ホルガー シュルーター博士

SCANLAB GmbH

セッション 1

  マルチビームガルボスキャナによる精度とスループットの向上  
 

サルナス ヴァスケリス

DMC

セッション 1

  CAD-CAMソフトウェアを活用したエレクトロニクス製造におけるレーザ加工の高度化  
 

パトリック ヘルヴィッヒ博士

フラウンホーファー IWS

セッション 2

  ダイナミックビームシェイピングによる切断・溶接のコスト削減  
 

ルーカス ラウ

Physik Instrumente (PI)

セッション 2

  効率的なビーム操作のためのピエゾコンポーネント  
 

ウルフ ヒンゼ博士

レーザ ナノファブ

セッション 3

  高度な組織工学のための高精度レーザアシスト積層造形法の活用  

Cliff Jolliffe博士

Physik Instrumente (PI)

セッション 3

  レーザシステムを統合する際のリスクを減らし、価値を高めるための標準プラットフォーム