PIのレーザの世界

レーザ材料加工の未来を切り開くために

今日、レーザは産業材料加工に欠かせないツールとなっています。アブレーション、切断、微細加工、穴あけ、溶接など ー さまざまな用途で、製造プロセスの質を向上させ、多くの未来テクノロジを可能にします。例えば、電子機器や自動車産業、医療技術分野、半導体産業などは、レーザ加工の可能性から恩恵を受けています。同時に、これらの成長市場には高い要求があります:部品の小型化と高機能・高密度の向上、イノベーションサイクルの短縮、最終製品や材料の多様化、製造コストの削減と歩留まりの向上などです。

デジタルイベント「レーザ材料加工の未来を切り開こう」では、ツールとしてのレーザの可能性を活かすために、ビジネス分野の知識やトレンドを結集し、材料加工の未来を共に切り開いていきたいと考えています。最新の市場開発、アプリケーション、テクノロジについて、専門家によるエキサイティングなプレゼンテーションをお楽しみいただけます。ぜひインスピレーションを得て夢中になってください。

It’s Possible Sessions

Be inspired by our virtual event series "It's Possible Sessions". Here you can expect exciting presentations from experts on applications, requirements and solutions to jointly drive and make advanced developments in future markets possible.

デジタルセッション「It's Possible Sessions」へのアクセスを希望する場合は、フォームを入力してください!

以下にご連絡先をご入力下さい。メールにてバーチャルイベントへのリンクをお送りします。

このフォームが正しく表示されない場合は こちらをクリックしてください。

Agenda

Welcome to the It’s Possible Sessions! 
Keynote: Markus Spanner, CEO PI
Keynote: Dr. Dirk Müller, Director of Strategic Marketing Coherent
Session 1: Addressing Extremely High Feature Density and Throughput Requirements in Electronics Manufacturing​
Increasing Accuracy and Throughput by Using Multibeam Galvo Scanners (Dr. Holger Schlüter, SCANLAB)
Enhancing Laser Processing in Electronics Manufacturing by Using CAD-CAM Software (Sarunas Vaskelis, DMC)
Session 2: Improving Efficiency in Macro Laser Materials Processing with Piezo Actuation
Reducing Cost for Cutting and Welding with Dynamic Beam Shaping (Dr. Patrick Herwig, Fraunhofer IWS)
Piezo Components for Efficient Dynamic Beam Manipulation (Lukas Rau, PI)
Session 3: Unlocking the Potential of Laser Processing with Precision Laser Machine Concepts 
The Use of High-Precision Laser-Assisted Additive Manufacturing for Advanced Tissue Engineering (Dr. Ulf Hinze, Laser nanoFab)​
Standard Platforms for Reducing Risk and Increasing Value in Integrating Laser Systems (Dr. Cliff Jolliffe, PI)
It’s Possible Conclusion & Goodbye

 

講演者

マーカス スパナー

Physik Instrumente (PI)

基調講演

デュルク ミュラー博士

コヒレント

基調講演

ホルガー・シュルーター博士

SCANLAB GmbH

セッション 1

  マルチビームガルボスキャナによる精度とスループットの向上  
 

サルナス・ヴァスケリス

DMC

セッション 1

  CAD-CAMソフトウェアを活用したエレクトロニクス製造におけるレーザ加工の高度化  
 

パトリック ヘルヴィッヒ博士

フラウンホーファー IWS

セッション 2

  ダイナミック・ビーム・シェイピングによる切断・溶接のコスト削減  
 

ルーカス ラウ

Physik Instrumente (PI)

セッション 2

  効率的なビーム操作のためのピエゾ素子  
 

ウルフ・ヒンゼ博士

レーザナノファブ

セッション 3

  度な組織工学のための高精度レーザアシスト3Dプリントの活用  

Cliff Jolliffe博士

Physik Instrumente (PI)

セッション 3

  レーザシステム統合のリスクを減らし、価値を高めるための標準プラットフォーム