製品検索 - レーザー加工
材料加工でのレーザーアプリケーションには、モーションシステムについて独特な要件があります。現在、PI社のハイパフォーマンスコンポーネントおよびシステムは、市場で入手できるものの中で考えられる最良のソリューションとなっています。プロセスおよび環境ごとの特殊なニーズに応える豊富な製品により、あらゆるアプリケーションに対応可能です。
お客様のアプリケーションにどの条件が重要なのかを判断することで、最適なソリューションを見つけることができます。
レーザーアプリケーションの要件は、加工の種類によって異なります。また、産業用機械として24時間年中無休で動作するのか、または適応性が高い研究所で使用されるのかによっても変わります。このページには主な要件がいくつか表示されており、そこから選択していただけます。このページはお客様への情報提供のみを目的としていますので、ご不明な点がありましたらお近くのPI社へお問い合わせいただけますようお願いいたします。
- 環境
加工により粉塵が発生し、保護されていない機械的コンポーネントが損傷を受ける可能性がある場合は、[Debris concern]（破片の懸念あり）を選択してください。ステージを保護するためのエクストラクションが十分であると思われる場合は、[No debris]（破片なし）を選択してください。
