製品検索 - 一般的なレーザーアプリケーション

レーザーアプリケーションの要件は、加工の種類によって異なります。また、産業用機械として24時間年中無休で動作するのか、または適応性が高い研究所で使用されるのかによっても変わります。このページには主な要件がいくつか表示されており、そこから選択していただけます。このページはお客様への情報提供のみを目的としていますので、ご不明な点がありましたらお近くのPI社へお問い合わせいただけますようお願いいたします。

 

  • 環境
    加工により粉塵が発生し、保護されていない機械的コンポーネントが損傷を受ける可能性がある場合は、[Debris concern](破片の懸念あり)を選択してください。ステージを保護するためのエクストラクションが十分であると思われる場合は、[No debris](破片なし)を選択してください。
  • トラベルレンジ
    ストロークが800mm以上場合、特別なベアリング配置が必要となります。
  • ダイナミクス
     
    高速は、ハイスループットを意味し、工程や位置決めに必要とされます。
  • 図形寸サイズ
    図形サイズは必要とされる分解能を決定し、通常サイズより10倍良い分解が必要とされます。
  • デューティサイクル
    マシンの使用頻度が高いか、マシンが継続的に使用される、スループットの大きな産業用途では、[> 50 %]を選択してください
  • 幾何公差
    ポジショニングシステムの平坦度の偏差はスポットサイズのコントロールに直接的な影響を及ぼし、真直度は経路を直線的に保つ上で重要です
  • 輪郭タイプ
    円形や弓形などのように、精密な形状または経路ではステージを複数回反転させる必要があります
環境

選択内容をご確認ください
トラベルレンジ

選択内容をご確認ください
ダイナミクス

選択内容をご確認ください
加工形状サイズ

選択内容をご確認ください
デューティサイクル

選択内容をご確認ください
幾何公差

選択内容をご確認ください
輪郭タイプ

選択内容をご確認ください

1 結果


オートメーション向けのエンジニアドサブシステム

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