半導体不足等による納期遅延に関するお詫びとご案内

現在、世界的な半導体や樹脂材料等の不足と新型コロナウィルス感染症の影響により、弊社製品に使用しております電子部品に大幅な納期遅延が生じております。２０２１年からの急激な需要に対応するため、弊社では人員の補強や製造ラインの増強などを積極的に行っておりましたが、それでも部品供給が追い付かず、すでに発注した部品についてもサプライヤーより直前での遅延や納期未定の連絡が来るような状況になっております。

このため、弊社の製品の多くが、お客様がご期待する納期に間に合わない事態となっております。引き続き、サプライヤーとの密な連絡、部品の代替案の検討など積極的に取り組む所存ではございますが、ご希望の納期に間に合わない場合や、納期回答ができない場合も考えられます。

お客様におきましては多大なるご迷惑をおかけしておりますことを深くお詫び申し上げます。

引き続き弊社製品の安定供給に向け全力で取り組んで参りますので、何卒ご賢察の上、ご高承賜りますようお願い申し上げます。

敬具