デモ機実演・セミナー開催のお知らせ

来たる10/3(水)-10/5(金)開催予定の関西機械要素技術展・弊社ブースにてセミナーを開催いたします。 日本初出展・レーザ加工制御システムも展示予定。是非お立ち寄りください!

  • スケジュール

開催日:10/3(水)~5(金)
会場:インテックス大阪4号館 18-75展示ブース内
テーマ1「ピエゾとヘキサポッドを使ったファイバーアライメント」: 10:30~ / 14:30~ (毎日2回講演)
テーマ2「レーザ加工制御システム」: 11:00~/ 15:30~  (毎日2回講演)

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  • テーマ1:ピエゾとヘキサポッドを使ったファイバーアライメントについて

ファイバーアライメントシステムは、PI社製H-811型小型ヘキサポッドとP-616 NanoCube®ナノポジショナーから成る非常に頑強な構造を基盤としています。6自由度のモーションを実現するパラレルキネマティック設計により、優れたシステム剛性が確保されており、 モータ駆動のためトラベルレンジが長く、NanoCube®ナノポジショナーでは高速スキャンモーションと同時にドリフト効果の補正を動的に行えます。また、フレクシャガイドとオールセラミック素材の絶縁型PICMA®アクチュエータにより、長寿命が保証されます。すべての駆動軸にポジションセンサーが搭載されているため、たとえば高価なシリコンウエハーとの衝突を確実に回避することができます。展示ブースでは、本実機をデモンストレーションしながらスキャン方法と原理をご紹介し、高速アライメントの様子をお見せします。

  • テーマ2:レーザ加工制御システムについて

レーザ切断やレーザ溶接、レーザマーキング、レーザードリルなど、レーザは多様な産業分野のさまざまなプロセスにおいて、製造プロセスの最適化およびコンポーネントの高品質化のために使用されています。このように、レーザ加工の高度な能力はたとえば電子部品メーカ、半導体業界、自動車業界、医療テクノロジーなどに活用されています。プロセスや材料、作業サイクル、環境条件、さらにスループット、精度、幾何公差、加工面のサイズ、外形などさまざまな基準…これらがすべて、オートメーションプラットフォームに要求されます。たとえば、スループットと精度についていえば、パフォーマンスに優れた規格化された産業用ネットワークを通じて、メカニクス、レーザ制御、レーザビームステアリングなどのシステムコンポーネントが互いに補足しあい、通信しあうことで、多種多様な要求を満たすことができます。
展示ブースでは、レーザ処理アプリケーションには理想的なデモ機をご紹介。多軸アプリケーションとも簡単に組み合わせることができるメリットや高速(最速2秒)で位置決めできる点ほかデモンストレーションをお見せしながら魅力をご紹介いたします。


関西機械要素技術展 展示品のご紹介

日本初出展品
レーザ加工制御システム

  • モジュール部品採用で短納期対応
  • 高速同期 高精度
  • コンパクト

日本初出展品
ピエゾとヘキサポッドを使ったSIP・ファイバーアライメント用途システム

  • 光ファイバーアライメント用のスキャンルーチンを搭載
  • 広範なソフトウェアパッケージ
  • 光信号を直接検出
  • 高精度と動作信頼性のための位置センサ
  • 複数のファイバーを1秒未満で自動アライメント

耐荷重1t・6軸ヘキサポッドシステム

  • 荷重:400~1000kg
  • 繰返し精度:±0.5μm
  • 最大速度:50mm/秒
  • トラベルレンジ:340mm/60°

⼿ぶれ補正機構テスト用モーションシュミレータ

  • CIPA認定取得
  • 耐荷重:30kg
  • 繰返し精度:±50mm/ ±30°
  • 速度:60mm/sec
  • ブラシレスDCモータ/ アブソリュートエンコーダ